超音波探傷映像装置
人工骨の内部検査、ICチップの剥離検査、セラミックのクラックなど非破壊で検査
販売価格(税抜)
標準価格
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別途御見積
8,300,000円 |
納期
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別途ご連絡 |
商品コード
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HA-701W |
主な仕様
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超音波探傷機能 周波数
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5~50MHz
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超音波探傷機能 探触子
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標準25MHz(スポットサイズ:200μm)
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画像取り込み機能 表示
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ABCスコープ 同時/BCスコープ領域可変
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画像取り込み機能 最大画像取込数
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8画面同時取込
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画像取り込み機能 画像取り込み方式
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カーソルサンプリング(ゲート4n sec)/ゲートホールドサンプリング(4n sec~38.4usec)/追従ゲートサンプリング(4n sec~38.4usec)
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画像取込機能 A/Dサンプリング周波数
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500MSPS
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走査装置 タイプ
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X、Y、Zステージ走査
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走査装置 ステージ移動量
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(X)140×(Y)140×(Z)50mm
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走査装置 走査速度
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最大400mm/sec
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走査装置 視野サイズ
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フリーサイズ
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走査装置 ラフスキャン
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走査装置 走査ステップ
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X,Y:10μm Z:4μm
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画像表示 ディスプレイ
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17インチカラー液晶
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画像表示 映像分解能
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水平1280×垂直1024ドット
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電源電圧
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AC100V
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電源消費電力
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600VA
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質量本体部
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ディスプレイ4.6kg 本体17kg
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質量スキャナ部
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38kg
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外形寸法(W)×(D)×(H)本体部ディスプレイ
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374×195×378mm
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外形寸法(W)×(D)×(H)本体部本体
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210×440×440mm
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外形寸法(W)×(D)×(H)スキャナ部
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470×560×300mm
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OS
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Windows XP
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オプション
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探触子10MHz/探触子50MHz(高周波送受信機TRXが必要)/探触子100MHz(高周波送受信機TRXが必要)/回転スキャナ/高周波送受信機TRX
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主な特徴
- 【製品の概要・特長】
A,B,CスコープをCRT上に同時に表示し、欠陥の深さ、位置(X,Y)、寸法などの判別が容易に行えます。
- ワークにあった周波数の高分子凹面超音波探触子が使用でき、被写体の材質・寸法・欠陥に応じて選択できます。
- 【主要用途及び使用例】
半導体、セラミックス、樹脂、金属、鋳造部品等のクラック、ボイド、層間剥離の検出
- 【備考】
※購入検討の方は、試料片をお送り頂き、超音波で見えるかどうかの判断をさせて頂きます。
- ※水の中にワークを入れての検査になります。