人工骨の内部検査、ICチップの剥離検査、セラミックのクラックなど非破壊で検査●A,B,CスコープをCRT上に同時に表示し、欠陥の深さ、位置(X,Y)、寸法などの判別が容易に行えます。●ワークにあった周波数の高分子凹面超音波探触子が使用でき、被写体の材質・寸法・欠陥に応じて選択できます。●半導体、セラミックス、樹脂、金属、鋳造部品等のクラック、ボイド、層間剥離の検・・・●超音波探傷機能 周波数:5~50MHz ●超音波探傷機能 探触子:標準25MHz(スポットサイズ:200μm) ●画像取り込み機能 表示:ABCスコープ 同時/BCスコープ領域可変